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无锡国家集成电路设计产业园揭牌


2018年5月30日

    ■补链强链,一批重大项目签约提升集成电路设计水平

    ■强金融支撑,发布2只集成电路产业基金助力资本招商

    补足补强集成电路产业链,无锡创设新平台!昨天,无锡高新区集成电路设计产业重大项目签约暨无锡集成电路设计产业高峰论坛举行,无锡国家集成电路设计产业园在会上揭牌。中国工程院院士许居衍、中科院微电子所所长叶甜春,代市长黄钦,省经信委副主任龚怀进,副市长、无锡高新区党工委书记王进健,市政府秘书长许立新出席活动。

    跳出无锡看无锡,对标一流找差距。无锡是中国微电子产业重镇,规模位居江苏第一、全国前列,而集成电路产业链中的“设计”是无锡集成电路产业发展亟需加强的一环。此次签约、揭牌正是补链强链的重要举措。据悉,立足进一步加强集成电路设计公共服务平台建设,加大集成电路设计人才的引进和培育,当天,无锡高新区管委会、无锡国家集成电路设计基地有限公司分别与全志科技、韦尔半导体、艾为电子、联暻半导体、IC咖啡等13家集成电路设计领域翘楚签约合作,以进一步提升我市集成电路设计产业水平,补足补强全产业链。新揭牌的无锡国家集成电路设计产业园位于高新区核心区域,将努力打造一个吸引上市公司、科研院所、海内外领军人才集聚的高水平产业园区。

    黄钦在致辞中对长期以来关心支持无锡集成电路产业发展的各界人士表示感谢。他说,当前,随着产业强市主导战略的深入推进,无锡正把发展集成电路产业作为打造现代产业发展新高地的着力点和重点突破口,吹响了新一轮集成电路产业发展的“集结号”。无锡高新区是无锡集成电路产业的主要集聚区,集中了全市约80%的集成电路企业和70%的集成电路产业产出,具有广阔的发展空间和良好的发展前景。此次活动的举办,一批创新能力强、发展前景好的项目签约落户,为推动无锡集成电路产业高质量发展增添了新力量。我们相信,在大家共同的努力下,无锡集成电路产业的核心竞争力必将实现更快的提升,为我国集成电路产业的持续健康发展作出无锡应有的贡献。

    更多资本、资源将聚力集成电路产业发展。就在昨天现场,总规模50亿元的无锡高新区新动能产业发展基金和总规模25亿元的无锡志芯集成电路产业基金发布,将进一步推动资本招商、金融招商、基金招商,助推产业发展。专家学者齐聚共话未来,叶甜春、清华大学微电子所副所长尹首一、上海集成电路行业协会秘书长徐伟等分别作了主旨演讲。




来源:中国无锡

     
 

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